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鍍層測厚儀校準標準片-校準箔和基體介紹
日期：2024-09-16 06:07
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摘要：
鍍層測厚儀校準標準片-校準箔和基體介紹
1.校準箔
對於磁性方法，“箔”是指非磁性金屬或非金屬的箔或墊片。對於渦流方法，通常采用塑料箔。“箔”有利於曲麵上的校準，而且比用有覆蓋層的標準片更合適。
2.基體
(a) 對於磁性方法，標準片基體金屬的磁性和表麵粗糙度，應與待 測試件基體金屬的磁性和表麵粗糙度相似。對於渦流方法，標準片基體金屬的電性質，應當與待測試件基體金屬的電性質相似。為了證實標準片的適用性，可用標準片的基體金屬與待測試件基體金屬上所測得的讀數進行比較。
(b) 如果待測試件的金屬基體厚度沒有超過表一中所規定的臨界厚度，可采用下麵兩種方法進行校準：
(1) 在與待測試件的金屬基體厚度相同的金屬標準片上校準；
(2) 用一足夠厚度的，電學性質相似的金屬襯墊金屬標準片或試件，但必須使基體金屬與襯墊金屬之間無間隙。對兩麵有覆蓋層的試件，不能采用襯墊法。
(3) 如果待測覆蓋層的曲率已達到不能在平麵上校準，則有覆蓋層的標準片的曲率或置於校準箔下的基體金屬的曲率，應與試樣的曲率相同。
1.校準箔
對於磁性方法，“箔”是指非磁性金屬或非金屬的箔或墊片。對於渦流方法，通常采用塑料箔。“箔”有利於曲麵上的校準，而且比用有覆蓋層的標準片更合適。
2.基體
(a) 對於磁性方法，標準片基體金屬的磁性和表麵粗糙度，應與待 測試件基體金屬的磁性和表麵粗糙度相似。對於渦流方法，標準片基體金屬的電性質，應當與待測試件基體金屬的電性質相似。為了證實標準片的適用性，可用標準片的基體金屬與待測試件基體金屬上所測得的讀數進行比較。
(b) 如果待測試件的金屬基體厚度沒有超過表一中所規定的臨界厚度，可采用下麵兩種方法進行校準：
(1) 在與待測試件的金屬基體厚度相同的金屬標準片上校準；
(2) 用一足夠厚度的，電學性質相似的金屬襯墊金屬標準片或試件，但必須使基體金屬與襯墊金屬之間無間隙。對兩麵有覆蓋層的試件，不能采用襯墊法。
(3) 如果待測覆蓋層的曲率已達到不能在平麵上校準，則有覆蓋層的標準片的曲率或置於校準箔下的基體金屬的曲率，應與試樣的曲率相同。